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진동장치 컨버터 SONIQTWIST®

가장 높은 수준의 요구를 위한 토셔널 초음파 용착 공정

장점 한 눈에 보기

플라스틱 및 금속 용착에 적합
공간이 좁아도 접근성 양호
멤브레인 효과 없음
부드럽고 진동이 적은 공정 (예: 센서용)
원형 및 사각형 부품용

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Telsonic이 개발하고 특허를 취득한 SONIQTWIST® 토셔널 용착 기술은 용착물에 대한 불필요한 진동 전달을 대폭 감소시키면서 에너지를 공급하는 매우 부드러운 기술입니다. 따라서 센서와 같은 민감한 제품을 부드럽게 용착하는 것도 가능합니다.

적용 분야 및 산업

전통적인 종방향 초음파 기술이 한계에 도달한 곳에서 Telsonic의 토셔널 공법은 성공적으로 사용됩니다.

열가소성 플라스틱의 용착 및 용융 성형
섬유, 플리스 및 포일의 동시 절단 및 접합
금속 용착 연결, 점 및 주변 형상
전자 부품의 저진동 용착
박리 기능 추구 예: 알루미늄 커버
플라스틱 코팅이 되어있지 않은 알루미늄 포장의 밀봉 용착

SONIQTWIST® - 특징과 장점

수직 이동만 필요하므로 접근성이 우수함
원형은 물론 사각형 부품도 용착할 수 있음
구성 요소의 진동 부하가 적어 센서와 같은 제품에 적합
멤프레인 효과 없음(원치않는 융용 및 파손), 예: 필름 및 얇은 벽을 가진 부품
얇은 벽을 가진 외관 부품에 자국없이 견고한 용착
컴팩트한 용융물 형성으로 적은 입자 발생 (의료 기술)
접합부가 더럽혀져 있어도 신뢰성있고 새지 않는 용착부
헬륨 기밀 용착 가능
높은 용착 강도
짧은 사이클 시간

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TELSONIC Ultrasonics Inc.

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