세라믹 기판에 파워 일렉트로닉스 IGBT 용접

파워 일렉트로닉스, IGBT 모듈, 통신, 냉동 시스템 및 고출력 LED에 사용되는 금속 코팅 세라믹 기판에 초음파 용접을 사용되는 경우 부드러운 공정이 필수적입니다. 따라서 비틀림 용접 공정은 이러한 용도에 매우 적합하며 모든 운동 방향에서 최대한의 자유 동작 및 큰 침수 깊이와 같은 다양한 추가 장점을 제공합니다.

대안으로 종방향 금속 용접 공정 또한 이용할 수 있으며, 애플리케이션에 따라 이 공정도 장점이 있습니다.