È necessario eseguire un processo delicato nel caso di saldatura a ultrasuoni su substrati in ceramica rivestiti in metallo, utilizzati per l'elettronica di potenza, i moduli IGBT, nelle telecomunicazioni, nei sistemi di refrigerazione e LED ad alto rendimento. Il processo di saldatura è perciò il più indicato per questo tipo di applicazioni e offre inoltre anche diversi altri vantaggi, come ad esempio l'elevata libertà di movimento in tutte le direzioni e una grande profondità di immersione.
In alternativa è possibile eseguire anche la saldatura dei metalli longitudinale, la quale offre allo stesso modo una serie di vantaggi a seconda dell'applicazione.
