Nov 26, 2015
Resoconto della fiera Assembly Show a Rosemont, Illinois: 27 - 29 ottobre 2015
L'Assembly Show di quest'anno, svoltosi a Rosemont
(Illinois), è stato visitato da oltre 7.000 persone e più di 200 espositori
hanno aderito all'evento.
Per TELSONIC è stato un successo straordinario in quanto
abbiamo registrato un significativo aumento di presenze nel nostro stand. Siamo
riusciti a parlare delle nostre applicazioni con potenziali clienti e con
clienti già esistenti e abbiamo presentato loro la nostra nuova tecnologia. Una
novità della fiera è stata il nostro sistema di saldatura torsionale TSP 750.
Molti visitatori hanno mostrato interesse nel processo, in grado di gestire le
applicazioni delicate. TELSONIC ha anche presentato l'USP4700, l'USP12000 e la
configurazione del costruttore di macchine.