Nov. 6, 2019
Materialica Award 2019 para Telsonic AG

Soldadura por ultrasonido helicoidal como técnica de unión ideal para la construcción ligera
El premio Materialica Award es un reconocimiento a las tecnologías innovadoras y los materiales sustentables. Se considera un indicador de la tendencia de los productos innovadores en el campo de desarrollo y aplicación de materiales, así como del diseño estético y funcional. En el marco de la feria comercial eMove 360° en Múnich, el jurado otorgó el premio Materialica Award 2019 “Best of” en la categoría de superficies y tecnologías al proceso de soldadura por ultrasonido helicoidal SONIQTWIST® de Telsonic.