Oct. 20, 2015
FAKUMA: feria internacional especializada en el procesamiento de plástico del 13 al 17 de octubre de 2015, en Friedrichshafen, Alemania
Carolin Reinbold, Venta de técnica de conexión, TELSONIC AG
¡La feria del plástico de este año ha sido todo un éxito para TELSONIC! Nuestro estand ha recibido un 30 % más de visitas que en 2014. Estamos especialmente contentos por el gran número de nuevos contactos que hemos hecho en Alemania y el sur de Europa. Llama la atención la demanda existente de soluciones industriales de ultrasonido como alternativa de alta calidad a los métodos tradicionales. Además de la soldadura de plástico convencional, TELSONIC presentó su método de soldadura helicoidal SONIQTWIST®. Los visitantes pudieron ver cómo cortamos piezas de filtro y las soldamos con soportes termoplásticos (membrana sobre filtro de ambientador) en un solo paso de trabajo. Los fabricantes de máquinas se han mostrado enormemente interesados por nuestra nueva familia de generadores MAG, con funciones novedosas que se presentaban en la feria por primera vez.
Desde aquí, deseamos agradecer a nuestros clientes su interés por las innovaciones de TELSONIC.
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