Noticias: Agosto 2023 Embalaje
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Ag. 3, 2023Los clientes de SIG se benefician de la revolucionaria innovación en ultrasonidos
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La facilidad de integración de la tecnología ultrasónica Telsonic en este sistema de llenado y envasado de última generación de SIG demuestra claramente la flexibilidad y capacidad del proceso de soldadura por ultrasonidos, junto con su capacidad para satisfacer las demandas combinadas de alto desempeño con una huella de carbono muy reducida.