Noticias: Agosto 2023
-
Ag. 31, 2023
El valor neto del proceso de soldadura de metales por ultrasonidos
Hay muchos factores a tener en cuenta a la hora de decidirse por un método de unión de metales, incluidas sus características tangibles e intangibles. Dependiendo de la aplicación, la inversión variará en función del diseño de la unión, los materiales a soldar, las formas geométricas, las dimensiones y tamaños, los efectos medioambientales y la integridad mecánica y eléctrica que exija el producto en cuestión.
++ Más información
-
Ag. 7, 2023
Telsonic recibe el Premio SIQT a la Innovación en Ingeniería Eléctrica 2023/24
Telsonic ha sido galardonado por el Instituto Suizo para Pruebas de Calidad (SIQT) como una de las empresas medianas más innovadoras de Suiza para 2023/24. En el campo de la ingeniería eléctrica, Telsonic alcanzó un destacado séptimo lugar.
++ Más información
-
Ag. 3, 2023
Los clientes de SIG se benefician de la revolucionaria innovación en ultrasonidos
La facilidad de integración de la tecnología ultrasónica Telsonic en este sistema de llenado y envasado de última generación de SIG demuestra claramente la flexibilidad y capacidad del proceso de soldadura por ultrasonidos, junto con su capacidad para satisfacer las demandas combinadas de alto desempeño con una huella de carbono muy reducida.
++ Más información
Hay muchos factores a tener en cuenta a la hora de decidirse por un método de unión de metales, incluidas sus características tangibles e intangibles. Dependiendo de la aplicación, la inversión variará en función del diseño de la unión, los materiales a soldar, las formas geométricas, las dimensiones y tamaños, los efectos medioambientales y la integridad mecánica y eléctrica que exija el producto en cuestión.
Telsonic ha sido galardonado por el Instituto Suizo para Pruebas de Calidad (SIQT) como una de las empresas medianas más innovadoras de Suiza para 2023/24. En el campo de la ingeniería eléctrica, Telsonic alcanzó un destacado séptimo lugar.
La facilidad de integración de la tecnología ultrasónica Telsonic en este sistema de llenado y envasado de última generación de SIG demuestra claramente la flexibilidad y capacidad del proceso de soldadura por ultrasonidos, junto con su capacidad para satisfacer las demandas combinadas de alto desempeño con una huella de carbono muy reducida.