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  • Modulo vertical de soldadura por ultrasonido para sistemas de empaque

    Modulo vertical de soldadura por ultrasonido para sistemas de empaque

  • Stand-up pouch ultrasonic head seam module for the packaging industry

    Stand-up pouch ultrasonic head seam module for the packaging industry

Módulo de costura superior por ultrasonidos para bolsas de fondo rígido

Módulo de sellado compacto de alto desempeño

Resumen de ventajas

  • Diseño modular que ahorra espacio
  • Elevadas tasas de producción
  • Accionamiento de manivela servo o neumático
  • Adecuado para bolsas de 200 mm de ancho como máximo
  • Innovador sistema de cambio rápido de herramienta Quick-Change
  • Adecuado para aplicaciones de reacondicionamiento
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El módulo de sellado de costura superior por ultrasonidos para bolsas de fondo rígido se caracteriza por un diseño extremadamente compacto y resistente a la flexión, de modo que se garantizan sellados precisos, repetibles y herméticos. Las tiras decorativas intercambiables permiten patrones de sellado personalizados. Un innovador sistema de cambio rápido garantiza un cambio de molde y de posición rápidos.

Áreas de aplicación

Las aplicaciones típicas del módulo de costura superior para bolsas de fondo rígido son las tareas de sellado en bolsas de pie o en bolsas de borde sellado en líneas de llenado para productos líquidos o en polvo. Las secciones de sellado contaminadas con ingredientes se limpian con las vibraciones ultrasónicas para que las bolsas se cierren siempre de forma confiable.

Ventajas y propiedades

  • Frecuencia 30 kHz, potencia 2.4 kW
  • Fuerza de soldadura máx. 1,850 N
  • Para anchos de bolsa de 100-200 mm
  • Tasa de producción de 60-70 ciclos/min.
  • Para sellado y costuras para cosméticos
  • Movimiento de entrada mediante 2 accionamientos de manivela de 90°, con servomotor o neumáticos
  • Enfriamiento del sonotrodo con aire, enfriamiento del yunque con agua
  • Mantenimiento extremadamente sencillo gracias al centrado de posición y orientación de las herramientas
  • Diseño compacto, modular y compatible para el reacondicionamiento

Gama de productos Tecnología de envasado


Las ilustraciones pueden incluir equipamiento opcional