Nuestra historia: 55 años de TELSONIC

2022

2020

2019

Materialica Award 2019

2018

  • Lanzamiento al mercado del software de control Telso®Flex

2017

Fundación de 3 nuevas filiales:

2017

2016

2015

  • Implantación en el mercado de la prensa de soldadura por ultrasonidos MPX HD PowerWheel® de 6,5 kW

2014

Lanzamiento de 4 nuevos productos:

  • Generador digital de soldadura por ultrasonidos de alto rendimiento MAG
  • Control de máquinas y procesos TCS5
  • Sistemas de soldadura por ultrasonidos TSP y USP con nuevo diseño
  • Soldadora de cordón Telso®Splice TS6

2013

  • TELSONIC AG y Schleuniger acuerdan una cooperación estratégica global

2011

  • PowerWheel® revoluciona la soldadura de metal con técnicas de ultrasonido
  • Lanzamiento del sistema de cribado por ultrasonidos SONOSCREEN®easy

2011

  • Absorción de la empresa «Sonic Solution Systems» en EE. UU.

2009

  • Lanzamiento del departamento de «envasado» de Telsonic

2008

  • Lanzamiento al mercado del sistema de cribado por ultrasonidos de mayor rendimiento SONOSCREEN®plus

2007

  • Fundación de la sede de CHINA en Shanghái
  • Lanzamiento y obtención de patente del proceso de soldadura helicoidal SONIQTWIST®

2006

  • TELSONIC AG Suiza cumple 40 años
  • Obtención del premio empresarial de Suiza Oriental

2005

  • Fundación de la sede de EE. UU. en Michigan

2004

  • Fundación de la sede de SERBIA en Kac
  • Lanzamiento de la unidad de avance IPA con generador integrado para el montaje modular

2003

2001

  • Lanzamiento de generadores con regulación híbrida analógica y digital

1994

  • Obtención de patente para el sistema de cribado por ultrasonidos SONOSCREEN®

1994

  • Fundación de la empresa conjunta de INDIA en Bombay

1989

  • Fundación de la sede de ALEMANIA en Ravensburg

1987

  • Ampliación de los generadores con regulación de frecuencia automática y regulación de amplitud constante

1984

  • Lanzamiento del oscilador tubular para la limpieza por ultrasonidos
  • Primer generador con regulación de frecuencia automática

1983

  • Primer control de microprocesador en el mercado

1977

1976

  • Implementación de la primera técnica de soldadura de metal por ultrasonidos

1970

  • Inicio de la técnica de soldadura por ultrasonidos

1966