20. Jan 2011
TELSONIC erwirbt SonicSolution Systems
Mit dem Ziel ihre globalen Marketingaktivitäten im Bereich des Ultraschallmetallschweissens auszuweiten, hat die Telsonic Holding AG aus der Schweiz, ein Hersteller von Ultraschallschweissgeräten, die SonicSolution Systems (S3) aus Massachusetts, USA erworben. Diese Entscheidung führt die enge Zusammenarbeit der beiden Unternehmen auf die nächsthöhere Stufe, verbessert zusätzlich den weltweiten Support für Kunden mit herausfordernden Anwendungen und gipfelt in der Einrichtung eines noch stärkeren technischen Teams.
Seit der Gründung im Jahr 1966 liegt die Kernkompetenz von TELSONIC im Bereich der Ultraschalltechnologie. Das Unternehmen entwickelt innovative Ultraschalllösungen für eine Vielzahl von Industrien. Das Erkennen von Heraus- forderungen und von Grenzen der heutigen Metallschweissanwendungen hat zu weiteren Investitionen durch TELSONIC in diese einzigartige Verbindungstechnik geführt.
Der Geist der Innovation in Kombination mit den seit langem entwickelten Tech- nologien versetzt das globale Team der Metallschweissexperten bei TELSONIC in die Lage, die Anforderungen wachsender Märkte wie beispielsweise der Automo- bilindustrie zu erfüllen. Mit leistungsstarken Systemen und einzigartiger Torsions- technik hat die TELSONIC Gruppe ihr Metallschweissspektrum erweitert, indem es ihr gelungen ist, das Verbinden verschiedener Werkstoffe, Größen und Geometri- en zu erleichtern, die zuvor außerhalb des Leistungsbereiches des Ultraschallme- tallschweissens lagen.
Saeed Mogadam, Mitgründer von SonicSolution Systems, verbleibt als Präsident der neuen TELSONIC Tochtergesellschaft in Massachusetts, die jetzt unter dem Firmennamen TELSONIC Solutions ihre Geschäftstätigkeit führt. Saeed Mogadams Verbindung zur Ultraschallschweisstechnologie begann bei Delphi Packard. Dar- aufhin folgten 23 Jahre an der Spitze der STAPLA Ultrasonics Corporation. Fest verwurzelt im technischen Fortschritt und geleitet von den Pionieren im Ultra- schallmetallschweissen wurde SonicSolutions Systems in enger Zusammenarbeit mit TELSONIC gegründet. Das Team bei S3 hat langjährige Erfahrung im Bereich des Ultraschallmetallschweissens und beliefert seit mehreren Jahrzehnten verschie- dene Industriezweige in Nord-, Mittel- und Südamerika.
Mit eigenen Niederlassungen, Joint Ventures und Geschäftsstellen in China, Indi- en, dem Vereinten Königreich, Deutschland, Serbien, Michigan und nun in Mas- sachusetts wird die TELSONIC Gruppe auch weiterhin ihre innovativen Lösungen, ihre überlegenen Produkte und ihren angesehenen Service im Bereich des Ultra- schallmetallschweissens ausweiten.
TELSONIC ULTRASONICS www.telsonic.com main@telsonic.com
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Seit der Gründung im Jahr 1966 liegt die Kernkompetenz von TELSONIC im Bereich der Ultraschalltechnologie. Das Unternehmen entwickelt innovative Ultraschalllösungen für eine Vielzahl von Industrien. Das Erkennen von Heraus- forderungen und von Grenzen der heutigen Metallschweissanwendungen hat zu weiteren Investitionen durch TELSONIC in diese einzigartige Verbindungstechnik geführt.
Der Geist der Innovation in Kombination mit den seit langem entwickelten Tech- nologien versetzt das globale Team der Metallschweissexperten bei TELSONIC in die Lage, die Anforderungen wachsender Märkte wie beispielsweise der Automo- bilindustrie zu erfüllen. Mit leistungsstarken Systemen und einzigartiger Torsions- technik hat die TELSONIC Gruppe ihr Metallschweissspektrum erweitert, indem es ihr gelungen ist, das Verbinden verschiedener Werkstoffe, Größen und Geometri- en zu erleichtern, die zuvor außerhalb des Leistungsbereiches des Ultraschallme- tallschweissens lagen.
Saeed Mogadam, Mitgründer von SonicSolution Systems, verbleibt als Präsident der neuen TELSONIC Tochtergesellschaft in Massachusetts, die jetzt unter dem Firmennamen TELSONIC Solutions ihre Geschäftstätigkeit führt. Saeed Mogadams Verbindung zur Ultraschallschweisstechnologie begann bei Delphi Packard. Dar- aufhin folgten 23 Jahre an der Spitze der STAPLA Ultrasonics Corporation. Fest verwurzelt im technischen Fortschritt und geleitet von den Pionieren im Ultra- schallmetallschweissen wurde SonicSolutions Systems in enger Zusammenarbeit mit TELSONIC gegründet. Das Team bei S3 hat langjährige Erfahrung im Bereich des Ultraschallmetallschweissens und beliefert seit mehreren Jahrzehnten verschie- dene Industriezweige in Nord-, Mittel- und Südamerika.
Mit eigenen Niederlassungen, Joint Ventures und Geschäftsstellen in China, Indi- en, dem Vereinten Königreich, Deutschland, Serbien, Michigan und nun in Mas- sachusetts wird die TELSONIC Gruppe auch weiterhin ihre innovativen Lösungen, ihre überlegenen Produkte und ihren angesehenen Service im Bereich des Ultra- schallmetallschweissens ausweiten.
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