Folien schweissen mit Ultraschall und thermischen Siegeln
(Bronschhofen) Eine Weltneuheit präsentiert die Schweizer TELSONIC
AG auf der Interpack. Das neue Impulssiegelverfahren bringt die Vorteile zweier
Siegelverfahren zusammen. Erstmals ist es gelungen das thermische Siegeln und
das Ultaschallschweißen in einer Siegeleinheit zu vereinen. Damit lassen sich
mehrlagige Siegelränder genauso wie dünne Folien sicher verschließen. Der
Schweißprozess wird deutlich flexibler.
„Es ist uns zusammen mit unserem Partner Ropex gelungen sowohl
die Vorteile des thermischen Siegelns als auch des Ultraschallschweißens
deutlich zu stärken und die Nachteile beider Verfahren zu eliminieren“, betont
Hartmut Möglich, verantwortlich für den Packagingbereich bei der Telsonic AG.
Die Ultraschallexperten haben in einer Siegelstation beide Verfahren
zusammengeführt. Beim Prozess bereitet das thermische Siegeln die Folien durch
ein Anheizen vor. Dies verbessert die Fließeigenschaften des Materials.
Eingesetzt wird hierfür die Impulssiegeltechnologie Cirus der Ropex GmbH. Auf
einer vertikalen Schlauchbeutelmaschine wird somit gerade auch bei mehreren
Lagen an der Längsnaht ein sicherer Siegelprozess vorbereitet. Das
Ultraschallschweißen sorgt dann für eine sichere Randsiegelnaht, weil es auch
in produktbenetzten Zonen zuverlässig versiegelt.
Weniger Hitze und geringere Amplitude schont
Indem der thermische Prozess mit weniger Wärme auskommt und
beim Ultraschallschweißen die Amplitude zurückgefahren werden kann, konnten die
prinzipbedingten Nachteile beider Prozesse ausgeschaltet werden. So werden
Lebensmittel nicht mehr unnötig erwärmt und dünne Folien nicht mehr beschädigt.
Dennoch bleibt die Reinigungskraft des Ultraschalls bestehen und durch das
thermische Verfahren werden auch mehrere Lagen sicher verschlossen. In der
Siegelzone gibt es keine Fehlstellen durch kontaminierte Flächen, sondern einen
sauberen Schweißverbund. Der Schweißprozess selbst wird durch den Einsatz beider
Verfahren nun deutlich flexibler. „Anwender können sich auch an bisher
schwierige Verschlusssituationen wagen“, versichert Möglich. So kann das
Impulssiegeln beispielsweise auch zeitlich genauer definiert werden.
Die Idee zum neuen Impulsschweißverfahren schildert Möglich
wie folgt: „Beide Verfahren, das thermische Impulssiegeln und das Ultraschallschweißen,
haben ihre prinzipbedingten Nachteile, die sie für bestimmte Anwendungen
disqualifizieren. Also haben wir uns bei Telsonic über die Kombination Gedanken
gemacht. Herausgekommen ist das Impulssiegeln, das wir zusammen mit Ropex entwickelt haben und auf den Markt bringen.“
Pionier und Technologieführer aus der Schweiz
Die Schweizer Telsonic AG ist Pionier in der
Ultraschalltechnologie. Das 1966 gegründete Unternehmen mit Tochterfirmen in
Deutschland, England, Südosteuropa, China und den USA sowie einem Joint Venture
in Indien und Vertretungen in vielen Ländern besitzt zahlreiche Patente und
setzt die Ultraschalltechnologie zum Schweißen, Trennschweißen, Reinigen und
Sieben sowie in chemischen Prozessen und im Packaging ein.