News: April 2011 Verpackung
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1. Apr 2011Folien schweissen mit Ultraschall und thermischen Siegeln
Das neue Impulssiegelverfahren der TELSONIC AG vereint Ultraschallschweißen mit dem thermischen Siegeln in einem Vorgang.
Das neue Impulssiegelverfahren der TELSONIC AG vereint Ultraschallschweißen mit dem thermischen Siegeln in einem Vorgang.