Beim Ultraschallschweissen auf metallbeschichtete Keramik-Substrate wie sie in Leistungselektronik, IGBT-Modulen, in der Telekommunikation, in Kälteanlagen und in Hochleistungs-LED‘s eingesetzt werden, ist ein schonendes Verfahren zwingend. Das torsionale Schweissverfahren ist deshalb bestens für diese Applikationen geeignet und bietet zusätzlich noch diverse weitere Vorteile wie höchste Bewegungsfreiheit in alle Bewegungsrichtungen und eine grosse Eintauchtiefe.
Alternativ steht auch das longitudinale Metallschweiss-Verfahren zur Verfügung, welches je nach Applikation ebenfalls Vorteile bietet.
