Aufgabenstellung

Die Elektronikindustrie benötigt für die unterschiedlichsten Anwendungen Lötpulver in verschiedenen Qualitäten und in grossen Mengen. An die Fraktionierungsverfahren mit Taumel- oder Vibrationssiebmaschinen werden bezüglich Trennschärfe und Wirtschaftlichkeit hohe Anforderungen gestellt. Herkömmliche, rein mechanische Siebverfahren stossen dabei an ihre Grenzen.

Lösung

Zusätzlich zur rein mechanischen Vibration kann in alle Typen von Siebmaschinen zur Verbesserung der Siebqualität und des Durchsatzvolumens eine Ultraschallvorrichtung integriert werden, welche sich bei Lötpulver als besonders effizient erweist. In einer Doppeldeck-Siebanlage steuern die SONOSCRREEN ® plus-Generatoren SG47 die in zwei Siebdecks integrierten Ultraschallkomponenten mit hoher Frequenz an.

Vorteile dieser Konfiguration

Ultraschallsysteme versetzen feinste Siebgewebe in Schwingungen, erhöhen als Folge der Reibungsreduktion zwischen Produkt und Siebgewebe die Durchsatzmenge um ein Mehrfaches und verbessern dank der permanenten Abreinigung des Siebes die Trennschärfe des Siebgutes. In Siebanlagen integrierte Ultraschallkomponenten verhindern die Verstopfung des Siebgewebes, und dadurch wird der Durchsatz noch weiter erhöht. SONOSCREEN ® plus-Komponenten lassen sich einfach in alle Siebmaschinentypen und -formen einbauen.