Aufgabenstellung

Die Cu-beschichteten Keramikplatinen von IGBT-Modulen müssen elektrisch optimal leitend mit Kupferanschlüssen kontaktiert werden. Die zahlreichen Verbindungspunkte variieren zwischen den unter schiedlichen IGBT-Typen. Durch die Kontaktierung darf die empfindliche Keramik nicht beschädigt werden, und die Prozessdaten sollen nach Bedarf statistisch ausgewertet werden können.

Lösung

Diese Anwendung kann mit der torsionalen SONIQTWIST®-Ultra schallschweisstechnik als wirtschaftliche Verbindungsmethode optimal gelöst werden. In einer x / y-Koordinatenanlage sind die entsprechenden Komponenten wie SONIQTWIST®-Schweisskopf, Generator MAG und Steuerung integriert,und die einzelnen Schweisspositionen lassen sich mittels vordefinierter Koordinaten servomotorisch anfahren und verschweissen.

Vorteile dieser Konfiguration

Durch die hohe Ultraschallfrequenz von 20kHz wird die Oxydschicht in den Verbindungsstellen aufgebrochen und eine stoffschlüssige Verschweissung mit einem sehr geringen elektrischen Übergangs widerstand erzeugt. Die torsionale Technik bietet beste Voraussetzungen zur Integration der Komponenten in eine x / y-Sonderanlage bezüglich Zugänglichkeit zu den Schweisspositionen. Der Generator MAG passt sich automatisch den einzelnen Schweissstellen im Schwingverhalten an, so dass zusammen mit den Qualitätsüberwachungsoptionen der Prozesssteuerung eine konstant hohe Schweissqualität gewährleistet ist.