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SONIQTWIST® Technology

满足最高要求的 超声波扭矩焊接系统

优势一览

  • 适用于塑料焊接和金属焊接
  • 即使在狭小的空间内设备也可进 入进行工作
  • 无薄膜效应
  • 低振动,超声波较平和,可应用 于传感器
  • 适用于圆形和方形焊接件
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扭转式焊接工艺是一种由 TELSONIC 研发的专利技术,采用温和的能量导 入方法,大大减少了振动的传输,避 免给焊接对象施加不必要的负荷。因 此这种工艺相对轻柔,同样适合焊接 传感器等敏感产品。 Telsonic 机架坚固耐用,采用模块 化设计,可轻松扩展。它与控制系统 TCS5 相结合,可以在最大程度上实 现对过程的管控。 不同的焊接模式和触发方式可确保为 接合件带来最佳的焊接效果。焊接结 果可以在质量窗口中监控,并以图形 和统计方式进行自动评估。

应用领域和行业

  • 热塑性材料的焊接和热熔成型 
  • 纺织品、绒布和金属薄片的切割和 密封 
  • 金属焊接连接:点和与圆周几何物 的环焊 
  • 电子元件的低振动焊接 
  • 剥离功能,例如可用于铝盖板的剥 离 
  • 无塑料涂层铝包装的密封焊接

如果某些任务传统纵向超声波焊接技 术无法胜任,则正是 Telsonic 扭 转式焊接工艺大显身手的好机会。

特性和优势

  • 适用于塑料和金属焊接件 
  • 只需要垂直运动,可接触性良好 
  • 可焊接圆形和有角的多边形部件 
  • 构件振动程度轻微,适用于传感器 等部件 
  • 无薄膜效应(不必要的热熔和穿 孔),例如,保护膜与薄壁焊接件 
  • 在透光薄壁上进行固定焊接,无需 在反面画轮廓图
  • 熔融成型较为紧凑,因此形成的颗 粒物质较少(医疗技术) 
  • 即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢 固且密封 
  • 可以进行氦气密封焊缝 
  • 焊缝强度大 
  • 循环时间短 
  • 通过触摸屏进行操作 
  • 用户管理手段灵活 
  • 符合 CE 要求