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共振单元 SONIQTWIST®

扭转式超声波焊接工艺,可满足最高要求

优势一览

适用于塑料焊接和金属焊接
即使在狭小的空间内也能保证良好的可接触性
无薄膜效应
柔和,无振动,可应用于传感器
适用于圆形和方形焊接件

获得更多信息

由 Telsonic 研发的扭转式焊接技术 SONIQTWIST® 已经获得专利,是一种非常温和的能量
导入方法,大大减少了焊接对象不必要的振动。因此也可以柔和地焊接传感器等敏感产品。

应用领域和行业
Telsonic 扭转工艺可以成功应用于已超出传统纵向超声波技术极限的领域。

热塑性塑料的焊接和热熔成型
纺织品、无纺布和薄膜的分离焊接
逐点环形金属焊接
无振动焊接电子组件
实现剥离功能,例如铝盖板
密封焊接无塑料涂层的铝包装

SONIQTWIST® - 特性和优势

只需要垂直运动,可接触性良好
可焊接圆形和矩形部件
组件振动负载低,因此适用于传感器
无薄膜效应(不必要的熔化和损坏),例如焊接薄膜和薄壁焊接件时
在薄壁可见部分上进行牢固焊接,无需在反面画轮廓图
紧凑型熔融成型,因此形成的颗粒物质较少(医疗技术)
即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢固且密封
可以用氦气密封焊缝
焊缝强度大
循环时间短

使用的产品

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TELSONIC Ultrasonics Inc.

TELSONIC Solutions Inc.