十月 16, 2021

Telsonic 超声波技术直面包装挑战

立式袋风靡全球，这是由于制造商与消费者皆可享有这种包装规格提供的诸多优势。随着立式袋应用日益增多，用于密封立式袋的技术需求也相应上涨。

Telsonic AG 最新超声波包装技术在此发挥关键作用，不仅是能应对高效技术的需求，还能为客户提供系统规划、规格和集成方面的针对性整体方法。

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