七月 25, 2024

Telsonic 超声波技术直面包装挑战

立式袋风靡全球，这是由于制造商与消费者皆可享有这种包装规格提供的诸多优势。随着立式袋应用日益增多，用于密封立式袋的技术需求也相应上涨。

Telsonic AG 最新超声波包装技术在此发挥关键作用，不仅是能应对高效技术的需求，还能为客户提供系统规划、规格和集成方面的针对性整体方法。

2024
- 九月 (1)
- 八月 (3)
- 七月 (4)
- 六月 (4)
- 五月 (3)
- 二月 (2)
2023
- 十二月 (3)
- 十月 (3)
- 九月 (1)
- 八月 (3)
- 七月 (4)
- 六月 (4)
- 三月 (2)
- 二月 (4)
- 一月 (1)
2022
- 十一月 (2)
- 十月 (2)
- 六月 (1)
- 五月 (3)
- 二月 (1)
- 一月 (2)
2021
- 十一月 (1)
- 七月 (1)
- 六月 (1)
- 三月 (1)
- 二月 (3)
2020
- 十一月 (6)
- 十月 (2)
- 七月 (2)
- 六月 (3)
- 五月 (1)
- 三月 (5)
- 一月 (1)
2019
- 十一月 (3)
- 十月 (5)
- 五月 (5)
- 四月 (2)
- 三月 (1)
- 一月 (1)
2018
- 十二月 (1)
- 十一月 (3)
- 十月 (3)
- 九月 (1)
- 六月 (3)
- 五月 (1)
- 四月 (1)
- 三月 (2)
2017
- 十二月 (2)
- 十一月 (2)
- 十月 (4)
- 七月 (1)
- 六月 (3)
- 五月 (3)
- 四月 (2)
- 三月 (5)
- 二月 (1)
- 一月 (1)
2016
- 十二月 (2)
- 十一月 (4)
- 十月 (2)
- 九月 (2)
- 八月 (1)
- 七月 (2)
- 六月 (2)
- 五月 (3)
- 三月 (1)
- 二月 (2)
2015
- 十二月 (2)
- 十一月 (2)
- 十月 (2)
- 七月 (1)
- 六月 (1)
- 五月 (1)
- 四月 (2)
- 一月 (1)
2012
- 七月 (3)
- 六月 (3)
- 五月 (1)
- 四月 (2)