电力电子系统 IGBT 焊接陶瓷基板

在金属涂层的陶瓷基板上进行焊接作业与在电力电子系统 IGBT 模块、电子通讯、冷却设备和高性能 LED 中使用一样，都要求一种温和的工艺。因此  焊接工艺是适用于这种应用的最佳选择，并能提供多种其他优势，例如在所有运动方向更高的移动自由度和更大的埋入深度。

也可以选择 纵向 金属焊接工艺，同样可根据应用情况提供优势。